دانلود کتاب Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
by D. A. Beck (auth.), Gerald A. Walker (eds.)
|
عنوان فارسی: پیشرفت در مدار الکترونیکی بسته بندی: دوره 2 مجموعه مقالات مدار الکترونیکی انترناسیونال دوم بسته بندی سمپوزیوم، با حمایت مالی دانشگاه کلرادو و EDN (طراحی برق اخبار) برگزار شد، در بولدر، کلرادو |