دانلود کتاب Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994
by American Society of Mechanical Engineers. Applied Mechanics Division.
|
عنوان فارسی: مکانیک و مواد را برای بسته بندی الکترونیکی: ارائه شده در کنگره بین المللی مهندسی مکانیک 1994 و نمایشگاه، شیکاگو، ایلینوی، 06-11 نوامبر، 1994 |