دانلود کتاب Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Name: Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Availability: InStock
Author: Qingke Zhang (auth.)
ISBN: 9783662488218, 9783662488232

by Qingke Zhang (auth.)

عنوان فارسی: تحقیقات در ریزساختار و خواص مکانیکی از اتصال لحیم رابط مس / سرب رایگان
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال: 2016
ویرایش: 1
زبان: انگلیسی
تعداد صفحه (نسخه چاپی - نسخه الکترونیکی): XV, 143-15
شابک: 9783662488218, 9783662488232
نوع فایل: PDF دانلود نرم افزار مطالعه
حجم: 7.00 مگابایت

گزارش تخلف

دانلود کتاب

افزودن خلاصه فارسی

جزییات کتاب

This thesis presents a series of mechanical test methods and comprehensively investigates the deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under different loading conditions. The fracture behavior of Pb-free joint interfaces induced by stress, deformation of solder and substrate are shown, the shear fracture strength of the Cu6Sn5 IMC is measured experimentally for the first time, and the dynamic damage process and microstructure evolution behavior of Pb-free solder joints are revealed intuitively. The thesis puts forward the argument that the local cumulative damage is the major cause of failure in solder joints. The research results provide the experimental and theoretical basis for improving the reliability of solder joints.

کتاب های مرتبط

این کتاب رو مطالعه کردید؟ نظر شما چیست؟

برای ارسال نظر، لطفا وارد شوید.

نظر دهید

* فیلدهای ستاره دار الزامی است.

1000

ورودی های من را در نظرهای بعدی به خاطر بسپار.

نظرات (0)

هنوز نظری داده نشده است. شما اولین باشید!