دانلود کتاب Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Availability: InStock
Author: Ran Wang and Krishnendu Chakrabarty

by Ran Wang and Krishnendu Chakrabarty

عنوان فارسی: تست Interposer مبتنی بر 2.5 D مدارات مجتمع
ناشر: Springer
سال: 2017
زبان: انگلیسی
تعداد صفحه (نسخه چاپی - نسخه الکترونیکی): 192
نوع فایل: PDF دانلود نرم افزار مطالعه
حجم: 12.52 مگابایت

گزارش تخلف

دانلود کتاب

افزودن خلاصه فارسی

جزییات کتاب

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.

کتاب های مرتبط

این کتاب رو مطالعه کردید؟ نظر شما چیست؟

برای ارسال نظر، لطفا وارد شوید.

نظر دهید

* فیلدهای ستاره دار الزامی است.

1000

ورودی های من را در نظرهای بعدی به خاطر بسپار.

نظرات (0)

هنوز نظری داده نشده است. شما اولین باشید!